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[2011]中高办字第(6)号

第二届全国高分子材料科学与技术学术研讨会

通  知

各有关单位及专家:


   随着国民经济的飞速发展,高分子材料的应用领域和实际生产量每年都以惊人的速度增加;同时各种新型的、高性能化的高分子材料不断涌现,以及各种新的加工方法和技术应用等,使高分子材料的应用几乎涉及到国民经济的每一个领域:高端的如航空、航天、卫星;低端的如家用电器、各种器具等,同时也促进了高分子科学的发展。高分子材料的高性能化、功能化、环境友好化的发展方向为科学界和工程技术界提出了大量的研究课题和新技术、新工艺需求,社会对高品质高分子材料的巨大需求又大大促进了高分子工程化技术的提升和进步。为促进高分子材料领域的科学发展和技术创新,进一步增强学术领域和产业领域的交流与合作。


   定于2011年4月8日—10日在深圳市召开“第二届全国高分子材料科学与技术学术研讨会”。届时将邀请有关领导和权威专家现场做专题报告,并与参会代表进行学术交流,请各相关单位积极派员参加。


   此次会议由北京中环伟业环保会议中心承办。现将有关事项通知如下:


一、 会议内容
1、 高分子科学的国际研究动态及发展趋势;
2、 我国高分子科学发展存在的问题及应对建议;
3、 高分子材料分析测试方法、国家标准;
4、 高分子材料制备、成型加工新技术、生产新工艺及设备;
5、 高分子材料共混复合新技术新原理;
6、 高分子材料新兴合成技术与方法;
7、 高分子材料生产和应用与生态环境和可持续发展的相关性;
8、 高分子材料聚合反应及新型聚合物的合成;
9、 功能化高性能聚合物加工技术;
10、精细高分子材料的制备、检测以及行业现状及发展趋势;
11、聚合物纳米材料制备新技术;
12、新型原料助剂性能、原料应用技术、原料对高分子材料性能的影响;
13、功能高分子和生物医用高分子;
14、天然高分子及环境友好高分子材料;
15、高性能纤维及复合材料、膜材料;
16、高分子材料新仪器应用技术及科学展望。

二、参会对象
   从事高分子材料管理、研发、生产、教学的管理单位、高校、科研院所、企事业单位的相关专家、学者及工程技术人员。

三、会议时间、地点
   2011年4月8日—10日 深圳市(具体地点另行通知)

四、会议注册费:
   1800元/人(含会务费、资料费、专家费等),食宿统一安排,费用自理。

五、论文征集:
1、 本次研讨会将面向全国征集与主题相关的学术报告、论文、调研成果,将择优选用并安排会议发言。
2. 本次会议会前将印刷会刊(论文集)作为会议资料,论文字数不超过6000字,文件格式为word文档,请拟提交论文的人员尽快将论文题目和摘要提交,在2011年4月1日前提交电子版论文全文至组委会ysy1205@126.com信箱。
3、 本次会议的优秀论文由大会推荐至《材料科学与工程》期刊收录。

六、联系方式:
   联 系 人:杨 磊
   电 话/传真:010-88922937
   手 机:13717524618
   邮 箱:ysy1205@126.com


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                                                   2011228

 

 

附件:“第二届全国高分子材料科学与技术学术研讨会” 回执表 此表复制有效)


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是否参加会议发言:是○ 否○

是否需要代定返程车、机票:是○ 否○

是否参加会后考察:是○ 否○

是否需要布置展台:是○ 否○

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电汇日期

 

汇款方式

户 名:北京中环伟业环保会议中心
开户行:北京农村商业银行石景山支行营业部
帐 号:0301 0501 0300 0023 487
注:报名后5日内将会费汇到以上承办单位,凭证传真至会务处

备注:会后安排港澳四天考察(需提前在当地公安局办理港澳通行证)
若进行会议演讲、展示、赞助、协办请咨询组委会。

联系人:杨磊 电话:010 88922937 传真:010 88922937手机: 13717524618

 

 

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