关于举办“航天热控技术专题研讨班”通知

各有关单位：

    为促进国防领域热控技术的交流与发展，鉴于航天热控技术复杂性、先进性以及对其他领域的示范性与借鉴性，365娱乐特举办此次航天热控技术研修班，本期研修班将以航天领域热控技术为主线，充分学习、研讨与交流航天领域热控技术的难点与热点。具体事宜如下：

一、主办单位：365娱乐 

二、承办单位： 北京中际赛威文化发展有限公司     北京中际孚歌科技有限公司

三、时间、地点：2012年9月14-15日       北京

四、授课内容：

1、航天器热控制概念

2、航天器热控制基本原理

3、航天器热控制方法

3.1 控制方式

3.2 控制手段

        热控涂层

        多层隔热材料

        热管

        相变材料

        薄膜加热器

        百叶窗

        相变热管

4、如何进行航天器热设计

4.1目的与任务

4.2设计原则

4.3输入条件

4.4工况选择

4.5热控措施选择

4.6设计余量

4.7灵敏度分析

4.8方案阶段设计

4.9初样阶段设计

4.10正样阶段设计

4.11可靠性设计

4.12举例

5、航天器热计算

5.1空间外热流计算     5.2热网络分析方法        5.3温度计算

  6、航天器热平衡试验

6.2试验目的

6.3热控技术状态的确定

        一般原则

        热控星的技术状态

6.4热流模拟方法

        红外模拟的基本原理

        应用中的具体技术

6.5试验工况及稳定判据

6.6试验设备技术要求

        模拟室环境要求

        红外阵要求

        卫星支架要求

        星体吊装及安装要求

        热流计及其安装要求

        电缆线要求

        试验场地和配套设备要求

        测试项目及其要求

6.7试验误差与有效性分析

6.8分舱热试验技术

7、航天器热真空试验

7.1系统级真空试验

        试验目的

        试验温度的确定

        温度变化范围

7.2热平衡与热真空试验比较

8、航天电子设备的热设计与验证

8.1设计任务与步骤

8.2设计要求

8.3界面与接口

8.4热设计方法

        元器件的选择

        元器件的布局

        元器件的安装

        印制板热设计

        机箱的热设计

        被动热控方法

        恒温控制方法

        材料部件选择

        设备级热分析

8.5降额设计与热分析

8.6设备热试验验证方法

8.7典型示例

8.8电子产品热设计流程与设计报告的格式要求

9、电子设备的机电热接口

9.1接口定义

9.2接口要求

        一般要求

        通用部分要求

        机、电、热接口

        机械特性

        设备简图

        热特性

        热简图

        电路及接口原理图

        电源

        遥测参数

        指令

        电连接器

        电连接器接点分配

        电接口特性

        其它说明